科技
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人工智能、芯片、航天与数字生活的最新进展。
- 万卡级集群完成稳定性验证
- 能效比与互联带宽成为新的竞争焦点
- 软件栈成熟度仍是主要短板
集群规模不再是唯一指标,单位算力的功耗与互联效率正在决定实际可用性。
单机柜功率密度持续上升,风冷方案在多数新建项目中已不再适用。
自动化改造的投资回报,与产品换型的频率高度相关,这一点常被低估。
高温比充放电次数更伤电池,长期满电存放同样有害,快充的影响则被普遍高估。
标识规则从单一标签走向分级,但如何界定“辅助”的边界,各平台做法并不一致。
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